Smartproof 5 快速轉盤共聚焦顯微鏡
ZEISS蔡司的多功能 Smartproof 5 快速轉盤共聚焦顯微鏡是用於表麵分析的集成係統：快速，準確，可重複。可用於各種工業應用質量保證和質量控製部門，生產部門及 R&D 黄瓜网站入口日常分析中需要解決的問題。這套高質量的共聚焦係統使用蔡司 ZEN 圖像分析軟件，為您帶來更大的用戶提高生產力的附加利益。
應用領域
汽車與航空航天：軸承、密封件、活塞、氣缸、噴油嘴、注塑或增材製造部件的粗糙度測量
材料研究/工程 材料（例如纖維、石頭、光子結構）：表麵特性檢測、電化學蝕刻後的深度測量、耐腐蝕研究、注塑工藝特性檢測
金屬與鋼材：拋光和機械加工金屬表麵、刀具的粗糙度測量和耐腐蝕研究
電子器件：印刷電路板、集成電路封裝、冷凝器、太陽能電池板、LED、顯示器、玻璃上的
3D 表麵形貌或粗糙度測量：醫療行業 醫療器械和功能性表麵的非接觸麵粗糙度特性檢測
產品特點：
可信的數據輸出1) 由於寬場相關孔徑共聚焦技術，Smartproof 5能夠有效地減少獲取分析結果的時間，從而能夠保證高分辨率的同時也能夠實現快速成像。2) 蔡司優異的光學係統和可靠部件讓用戶有效率地進行各種應用。3) 搭配ConfoMap軟件——蔡司版本的Mountains-Map——測量軟件中的黃金標準。4) 您可以根據國際標準來分析您的數據並獲取相關分析報告。
引導式工作流程1) 由於其簡易的操作係統和工作流程，Smartproof 5尤其適合研究生產和過程控製。2) 易學的檢查流程和麵向工作流程的圖像用戶界麵（GUI）指導用戶進行重複性任務。3) 在結果準確、可追溯的基礎下，確保用戶能夠獨立完成數據獲取。
高集成度和穩固設計1） 得益於高度集成係統：光學元件，電子部件以及照相機都封裝在顯微鏡中。2） Smartproof 5 的實用穩固結構讓其有效地防止振動。
優異的蔡司光學1） 新的蔡司物鏡係列 C Epiplan-Apochromat 是專門為了快速轉盤共聚焦係統特別設計的。這些高數值孔徑物鏡不但能在可見光範圍下擁有更好的性能，在405納米（獲取共聚焦圖像所使用的波長）下也同樣如此。2） 相比傳統的點掃描共聚焦顯微鏡，使用快速轉盤共聚焦技術的 Smartproof 5 擁有更加優異的性能。通過集成在 Smartproof 5 探測器模塊裏麵的相關聯的光闌轉盤技術來實現的 Smartproof 5 優異的性能，同時還保持了共聚焦顯微鏡表麵表征的典型特點。您能夠得益於它傑出的高度解析能力和比較高的橫向分辨率。
用於準確導航的引導式工作流程由於其集成的ZEN圖形用戶界麵支持從宏觀到微觀分析的無縫切換工作流程，Smartproof 5 的定位簡單而準確。通過概覽圖像就能夠容易地定義要測量的位置。獲取的數據會被自動傳輸到 Confomap 軟件，讓您對樣品的三維屬性進行處理和分析。工作流程能夠保存以便再次執行同樣的微觀三維分析。
值得信賴的數據輸出自動化的 Smartproof 5 部件讓軟件能夠監控每個部件的狀態。因此用於重複性分析的工作流程很容易創建。通過功能強大的 ConfoMap 軟件，您可以分析樣品的幾何參數，或依據 ISO 標準執行 2D （輪廓）和 3D （麵積）粗糙度分析。
係統概覽及靈活多樣的組件選擇
顯微鏡主體：1） 掃描頭，包括 Z 軸精細調焦驅動以及 4 百萬像素相機2） 主機架，包括 Z 軸粗調焦驅動3） 6 位物鏡轉盤
物鏡：1） EC Epiplan-Neofluar 2.5×/0.06（標配）2） C Epiplan-Apochromat 5×/0.23） C Epiplan-Apochromat 10×/0.44） C Epiplan-Apochromat 20×/0.75） C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 靈活多樣的組件選擇6） LD C Epiplan-Apochromat 50×/0.6 （長工作距離）7） LD C Epiplan-Neofluar 100×/0.75 （長工作距離）
計算機係統1） 電腦係統自帶 Smartproof ZEN 軟件2） 顯示器3） 可控製 XYZ 軸的 3D 鼠標
軟件1） ZEN core，用於數據采集和成像2） ConfoMap，用於數據分析3） ZEN Shuttle & Find，用於關聯顯微鏡4） ZEN Data Storage，用於集中式數據 管理5） ZEN Intellesis，用於圖像分割6） ZEN Connect，用於不同成像方式的 數據可視化和分析7） NEO pixel，用於 2D 自動化測量
應用案例
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機械加工金屬表麵：（左圖）由 20x/0.7 物鏡拍攝的四張真彩表麵紋理疊加 3D 彩色編碼高度圖的拚接圖片；（右圖）以垂直於機械加工方向獲取的粗糙度剖麵圖，顯示了表麵輪廓。
花齒螺釘：（左圖）3D 彩色編碼高度圖；（右圖）沿左圖所示方向獲取的剖麵圖，用等高線測量角度和高度差。
電子設備：（左圖）疊加真彩紋理的三維視圖；（中圖）用 10×/0.4 物鏡創建的高度圖；（右圖）用於測量區域粗糙度或紋理的二維高度圖，例如用於質量控製或確定假冒電子設備。
左圖：激光刻蝕表麵，帶表麵紋理圖層的 3D 彩色編碼高度圖， C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
中圖：太陽能電池表麵的銀手指，帶表麵紋理圖層的彩色編碼高度 3D 顯示圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
右圖：8 nm 台階高度標樣、高度圖，C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物鏡
